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  • 2018年3月16日

    Semicon China 2018順利閉幕


    2018年3月14日至16日,Semicon China 2018在上海新國際展覽中心順利舉行。

    我公司展示了切割機系列半自動設備,以及本公司最新的半切全自動切割機AD3000T-HC。并首次展出了適用于晶圓表面形貌測量的OPT-SCOPE R設備。期待將本公司核心的測量技術運用到半導體制造行業。

    這幾年,半導體行業迎來了新一輪的爆發式增長,今年恰逢SEMICON 30周年,本屆SEMICON CHINA盛況空前。前來參觀的嘉賓擠滿了現場。ACCRETECH東京精密也將繼續砥礪前行,與半導體行業共同發展。

     

      妺妺晚上来我房间和我做了
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